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  • 芯片封装
  • 2020-05-08 22:21

      公司拟利用自身的工艺技术和场地改建一条光器件TO(带TEC功能)及OSA封装线,计划购置固晶机、封帽机、制氮机、烘烤箱等相关设备及检测仪器,自主封装光器件TO及OSA芯片,预计建成后年封装光器件TO芯片200K以上。